主に半導体製造工程で使用されるダイシングソーに組み込まれている部品です。シリコンウェハーを切断するための薄いブレード(カッター)を保持します。
歩留まりよく加工するためにブレードは薄く(薄いもので厚さ20μm程度)、フランジとブレードを支えるダイシングソーのスピンドルは高速回転になっています。
それに対応するためフランジの材質は軽く、剛性の高いチタン合金を使用しています。
またフランジにはチッピング等によるダイシングの加工不良を防ぐため高い振れ精度が求められます。